smt简单机床图片

㈠ 看过SMT生产线视频你了解了哪些

简单来说SMT就是一种电子组装技术，Surface Mounted Technology，表面贴装技术。将电子元件通过焊接的方式，组装在电路板上，从而完成电路板的深加工。

阿莫电子论坛

如果还要深入了解，或是有相关业务需求，可以上专业论坛了解，如上图。

㈡ SMT加工中有几种工艺流程

SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。

一、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是：印刷焊锡膏-贴片（贴装元器件）-再流焊-检验-清洗，该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。

备注：其中清洗是表面的清洁清洗。清洗工具有以下两种：

1、刷子。刷子也称为毛刷，是用毛、塑料丝等制成的，主要用来清扫部件上的灰尘，一般为长形或椭圆形，多数带有柄。

2、皮老虎。皮老虎是一种清除灰尘用的工具，也称为皮吹子，主要用于清除元器件与元器件之间的落灰。

二、贴片-波峰焊工艺的主要流程是：涂覆贴片胶-贴片（贴装元器件）-固化-翻板（翻转电路板）、插装通孔元器件-波峰焊-检验、清洗，改贴片加工工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中易出现焊接缺陷，难以实现高密度组装。

若我们将以上两种SMT加工工艺流程混合或者重复使用，则可以演变成多种工艺流程。

㈢ 想买几台小型的SMT机器，想要便宜一些，操作比较简单的，大神们有没有什么建议吗或者去哪里买比较好

这个要看你是做什么物料、有多大元件、预算是多少？如果您想要更精准的去了解这些

㈣ SMT贴片加工：主要设备有哪些

SMT贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不同。
1、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
2、贴片机
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种生产设备。根据贴装精度和贴装速度不同，通常分为高速和泛速两种。
3、回流焊
回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的PCB板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，生产加工成本也更容易控制。
4、AOI检测仪
AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的生产设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，许多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
5、元器件剪脚机
用于对插脚元器件进行剪脚和变形。
6、波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
7、锡炉
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件PCB板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。
8、洗板机
用于对PCBA板进行清洗，可清除焊后板子的残留物
9、ICT测试治具
ICT Test 主要是使用ICT测试治具的测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况。
10、FCT测试治具
FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功用好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
11、老化测试架
老化测试架可批量对PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的PCBA板。

㈤ SMT贴片机程序原理是怎么样的，知道通知我哦

SMT贴片机工作原理介绍
表面贴装技术(Surface mountingTechnology，简称SMT)由于其组装密度高及良好的自动化生产性而得到高速发展并在电路组装生产中被广泛应用。SMT是第四代电子装联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。SMT生产线由丝网印刷、贴装元件及再流焊三个过程构成，如图1所示。其中SMC／SMD(surfacemount component／Surface mountdevice，片式电子元件／器件)的贴装是整个表面贴装工艺的重要组成部分，它所涉及到的问题较其它工序更复杂，难度更大，同时片式电子元件贴装设备在整个设备投资中也最大。

目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，相应的SMC／SMD也向小型化发展，但同时为满足IC芯片多功能的要求，而采用了多引线和细间距。小型化指的是贴装元件的外形尺寸小型化，它所经历的进程：3225→3216→2520→2125→1608→1003→1603→0402→0201。贴装QFP的引脚间距从1．27→0．635→0．5→0．4→0．3mm将向更细间距发展，但由于受元件引线框架加工速度的限制，QFP间距极限为0．3mm，因此为了满足高密度封装的需求，出现了比QFP性能优越的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)、COB(Chip On Board)裸芯片及Flip Chip。
片式电子元件贴装设备(通称贴片机)作为电子产业的关键设备之一，采用全自动贴片技术，能有效提高生产效率，降低制造成本。随着电子元件日益小型化以及电子器件多引脚、细间距的趋势，对贴片机的精度与速度要求越来越高，但精度与速度是需要折衷考虑的，一般高速贴片机的高速往往是以牺牲精度为代价的。
2 贴片机的工作原理
贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。元件的对中有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成，整机的运动主要由x-y运动机构来实现，通过滚珠丝杆传递动力、由滚动直线导轨运动副实现定向的运动，这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑，而且较高的运动精度有力地保证了各元件的贴装位置精度。
贴片机在重要部件如贴装主轴、动／静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中；对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置。这一系列元件识别、对中、检测和贴装的动作都是工控机根据相应指令获取相关的数据后指令控制系统自动完成。贴片机的工作流程框图如图2所示。

3 贴片机的结构形式
按照贴装头系统与PCB板运载系统以及送料系统的运动情况，贴片机大致可分为3种类型：转塔式(turret-style)(如图3)、模块型(parallel-style)(如图4)和框架式(gantry-style)。而框架式贴片机又根据贴装头在框架上的布置情况可以细分为动臂式(如图5)、垂直旋转式(如图6)、平行旋转式(如图7)。

转塔式贴片机也称为射片机，以高速为特征，它的基本工作原理为：搭载送料器的平台在贴片机左右方向不断移动，将装有待吸取元件的送料器移动到吸取位置。PCB沿x-y方向运行，使PCB精确地定位于规定的贴片位置，而贴片机核心的转塔在多点处携带着元件，在运动过程中实施视觉检测，并进行旋转校正。转塔式贴片机中的转塔技术是日本SANYO公司的专利，目前将此技术运用得比较成功的有Panasert公司的转塔式贴片机系列(最早推出的是MK系列，然后发展到MV系列，现在主推机型是MSR系列)，FUJI公司的CP系列(现在最新的是CP7系列)。
框架型贴片机的送料器和PCB是固定不动的，它通过移动安装于x-y运动框架中的贴装头(一般是装在x轴横梁上)，进行吸取和贴片动作。此结构的贴装精度取决于定位轴x、y和θ的精度。
尽管都采用了框架型结构，但由于贴装头的不同形式，可以将这种款式的贴片机分成3种，一种是Samsung、YAMAHA、Mirea等厂商主推的动臂式，还有一种是SiemensDematic主推的垂直旋转式，第三种是SONY主推的平行旋转式。
框架型贴片机可以采用增加横梁／悬臂(也是增加贴装头)的方式达到增加贴装速度的目的。这种结构贴片机的基本原理是当一个贴装头在吸取元件时，另外一个贴装头去贴装元件。
模块型贴片机可以看成是由很多个小框架型贴片机并联组合在一起而形成的一台组合式贴片机。目前世界上只有Assembleon(原来是PHILIPS)公司的FCM机型和FUJI公司新推出的NXT机型用到了此种技术。
模块型贴片机使用一系列小的单独的贴装单元。每个单元有自己独立的x-y一z运动系统，安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可从有限的带式送料器上吸取元件，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。每个独立单元往往只有一个吸嘴，这样每个贴装单元的贴装速度就比较慢，但是将所有的贴装单元加起来，可以达到极高的产量。
下面对这几种类型贴片机的性能进行综合比较，见表1。

(1)贴装速度
速度一直是转塔型贴片机的优势，但随着技术的发展，新型贴片机的不断推出，框架型贴片机和模块型贴片机有几种新机型的贴装速度已经超越了新型的转塔型贴片机。这从不同类型贴片机的性能参数表中可以看出。

(2)贴装精度
随着微型元件和密间距元件的广泛应用，现在的电子产品在贴装精度方面对贴片机提出了更高的要求。几年以前，行业内可接受的精度标准还是0．1mm(chip元件)和0．05 mm(IC元件)。目前这个标准已经有缩减到0．05 mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趋势。
目前的转塔型贴片机已经很难超越0．05mm的精度等级，最好的转塔型贴片机也只能刚好达到这个精度。而最先进的框架型贴装系统可以达到4σ、25μm的精度。而达到此能力的机器贴装速度都不太高。

(3)可贴装元件范围

转塔型贴片机受送料方式影响，只能贴装带式包装或散料包装的元件，而管料和盘料就无法进行贴装，即使它的视觉系统可以处理这些元件。密间距的元件一般都是采用盘料包装形式，因此转塔型贴片机在这项指标上是最弱的。而且受机械结构的限制，基本少有改进的余地。

4 贴片机x一y运动机构
x-y运动机构的功能是驱动贴装头在x轴和y轴两个方向做往复运动，使贴装头能够快速、准确、平稳地到达指定位置。
目前贴片机上的x-y运动机构有几种不同的构成方式，分别是由滚珠丝杠+直线导轨传动的伺服电机驱动方式；由同步齿形带+直线导轨传动的伺服电机驱动方式；直线电机驱动方式。
这几种驱动方式在结构上都是类似的，都需要直线导轨做导向，只是在传动方式存在差异。
下面主要介绍由滚珠丝杠+直线导轨传动的伺服电机驱动方式。
图8所示为一个基本的贴片机x-y运动机构，x轴伺服电机利用安装于横梁上的滚珠丝杠和直线导轨驱动贴装头在x轴方向运动，y轴伺服电机利用安装于机架上的滚珠丝杠和直线导轨驱动整个横梁在y轴方向运动。这两个运动结合在一起就形成了一个驱动贴装头在x-y平面内高速运动的x-y运动机构。
在y轴方向，由于要驱动一个有一定长度的横梁，必然要把横梁的两端安装到固定的直线导轨上，两根导轨之间有一定的跨度，而电机及传动滚珠丝杠不可能安装于两根导轨的正中间位置，只能安装于靠近一侧导轨的内侧。这样，当贴装头的重量和横梁的跨度达到一个较大的值时，贴装头在远离电机一端的导轨近处的移动会在y轴滚珠丝杠与横梁的结合处产生一个很难平衡的角摆力矩，y轴的加减速和定位性能会受到较大的影响。为减轻此不利因素，现在很多贴片机在y轴采用了双电机驱动模式，如图9所示。

采用双电机驱动模式，两个电机同步协调驱动横梁移动，提高了定位稳定性，减少了定位时间，从而提高了y轴的速度和精度。
为了在单台贴片机上达到更高的贴片速度，现在的高速贴片机都采用了双横梁／双贴装头的技术，如图10、图11所示。

图10是YAMAHA开发的框架式机型，x横梁系统沿y向运动，x横梁两侧分别装有两贴装头。每个贴装头能分别从x横梁两侧的取料站拾取元件并贴装。而PCB板可以在x、y平面内移动。
图11是YAMAHA图10机型的改进型，它采用了双X横梁双贴装头结构。这种结构的贴片机在送板机构两侧有2个x横梁与双贴装头系统，同时两侧都有取料站与贴装区，两侧的系统都能完成各自的取料与贴装。
贴片机对速度和精度的要求很高。1个贴装循环(就是贴片机完成1次取料贴片动作)，包含贴装主轴吸取元件的时间、移动到静镜头的时间、静镜头摄像的时间、移动到贴装位置的时间、校正元件偏移的时间、贴装主轴贴装元件的时间，这所有时间的总和要达到1～2s。当贴片机每个贴装头上的吸嘴数目较少(3个以下)时，x-y运动机构驱动贴装头移动时间的长短就成了影响贴装速度的关键因素。为了达到高速贴装的要求，x，y向要以1．25m／s或更高的速度运动，还要有较大的加、减速度(1g～2g），提速与制动的时间要尽量短。这样贴片机就不可能像数控机床那样把运动部件做得非常坚固、笨重，而要像小轿车、飞机那样尽可能的减轻高速运动部件的质量和惯量，达到足够的运动定位精度和尽可能高的加、减速性能，在这2者之中优选，实现最佳惯量匹配。
5 国内外贴片机性能研究
国外的贴片机研制技术一直走在前列，如日本的松下、雅马哈、富士，韩国的三星，德国的西门子，美国的环球，荷兰的飞利浦等都已开发出非常成熟的产品系列[3]。
美国乔治亚州理工学院的D．A．Bodner，M．Damrau等利用VirtualNC仿真工具，以电子贴装设备Siemens80S20为原型机，建立了相应的数字化样机模型，如图12所示。以贴装系统、送板机构、送料系统三大核心组件为基础，对整机性能进行了较为详尽的研究，分析了影响贴装速度的因素以及怎样取得最少的贴装周期时间。

德国埃尔兰根大学的Feldmann与Christoph基于多体仿真的思想，集成多体动力学仿真软件、有限元分析软件、控制仿真工具，建立一个综合性的多体仿真分析平台，如图13所示。以两门子SiplaceF4贴片机为原型机，建立了贴片机的多体仿真数字化样机模型，对贴片机运动物体特性、挠性、振动特性以及热变形等进行了研究。其中重点介绍了在柔性体上建立线性约束的方法，并利用ADAMS／ENGINE模块中的"TimingMechanism"建立了电机驱动齿形带的仿真模型。

英国诺丁汉大学的MasriAyob博士从改善取片--贴片操作、增强运动控制、吸嘴选择和送料器装配等方面入手，研究了多头顺序式贴片机的优化问题。
贴片机曾是我国"七五"、"八五"、"九五"、"十五"计划中电子装备类别的重点发展项目之一。20多年来，国内一些研究所、大学、工厂开展了SMT生产线中各种设备(指丝印、贴片、焊接等设备)的研制工作。
从1978年我国引进第一条彩电生产线开始，电子部二所就开始了贴片机的研发工作，以后有电子部56所、电子部4506厂、航天部二院、广州机床研究所等科研院所分别进行了研制，并取得了大量科研成果。虽然这些研究成果没有实现产业化，但为后来者积累了宝贵的经验。
国内现有或进行过贴片机研发、生产的企业有：羊城科技、熊猫电子、风华高科、上海现代、上海微电子、深圳日东等。羊城科技从贴片机的低端市场出发，面向围内中小电子企业、科研院所等单位，自主研发，成功研制出SMT2505贴片机，并与西安交通大学、中南大学等展开合作，在自主研发产品基础上，采用数字化样机研究于段，进行了针对贴片机性能的系统研究，取得了一定成效。不过与国外机型相比还存在一定差距，而且因资金问题，产品尚未进入批量生产阶段。其它的研究企业也进行了贴片机的研制，完成各自的研制课题和样机，取得了一定的成果。由于贴片机的技术含量高，研发周期较长，投入大，因此大部分中小企业对贴片机的研发工作仍停留在样机阶段，无法将产品应用到生产线上去。
国内大专院校对贴片机的研究工作也一直末停止过，例如西安电子科技大学的闫红超、姜建国等采用改进混合遗传算法进行了贴片机装配工艺优化的研究；两安交通大学的李蕾、杜春华等对贴片机视觉检测算法进行了研究；西南交通大学的杨帆研究了SMT贴片机的定位运动控制；龙绪明对贴片机视觉系统进行了综述；山东大学的刘锦波基于视觉研究了楔型贴片机运动控制系统；上海交通大学机械与动力工程学院的莫锦秋、程志国、浦晓峰等研究了贴片机的控制系统，CIM研究所的曾又铰、金烨研究了贴片机的贴装优化问题，微电子装备研究所的于新瑞、王石刚、刘绍军研究了贴片机系统的图像处理技术问题，自动化研究所的田福厚、李少远等进行了贴片机喂料器分配的优化及其遗传算法研究；华中科技大学的汪宏升、史铁林等从视觉与图像方面进行了贴片机的相关研究；华南理工大学与风华高科合作，从视觉检测、图像处理、运动控制系统、效率优化等方面展开了相关研究。
6 结论
根据贴装元器件的不同以及贴装的通用程度不同，贴片机可分为专用型与泛用型，专用型有Chip专用型与IC专用型，前者主要追求高速，后者主要追求高精密；泛用型即可贴Chip也可贴IC，广泛应用于中等产量的连续生产贴装生产线中。通用贴片机的高适应性是牺牲了精度和速度的折衷设计，它的贴装速度比高速贴装机慢，贴装精度比精密贴装机低。高速贴片机的发展已经达到一定极限程度，目前贴片机制造厂商主要发展泛用机型，以适应更多的贴装工艺需求。由于后封装和贴片工艺已经开始相互融合，这对贴片机的精度又提出了更高的要求。
同时具有高速和高精度的要求是贴片机研制的主要难点。解决高速和高精度的矛盾需要多个学科的完美结合，需要设计、模拟、工艺、装配、检验的有机联合，这样才能研制出高水平的贴片机。但由于贴片机的制造十分依赖基础工业发展，这也较大阻碍了高速高精度贴片机的开发。

㈥ 请问SMT是做什么的，需要具备那些知识。谢谢

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

需要具备以下各个过程的知识：

印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)。

(6)smt简单机床图片扩展阅读

减少故障的方法：

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。

随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。

该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于BGA的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。

PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。

参考资料：网络-SMT

㈦ smt工艺流程是什么

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。

1.全表面安装（Ⅰ型）：

1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修

拓展资料

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

㈧ smt贴片机如何操作

一、smt贴片准备流程：
1，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。
2， 检查机器气压：贴片之前检查供气是否正常（0.4-0.6kmpa），发现气压不正常要及时解决，不能开机。
3， 开机：旋转MAIN SWITCH开关，打开机器总电源，待机器正常启动。
4， 启动贴片机程序：打开桌面上的MARK5程序，进入机器工作界面。
5，暖机：主菜单的“应用”里选择“暖机”，一般暖机的时间为10分钟。待暖机完成后方可进行贴片。
二、选择SMT贴片程序：
1，选择“file”下的打开文件选项，找到对应PCB板的文件并打开。
2，到“pcb编辑”模式下，选择“步骤”，把飞行相机移动到随机的贴片元件上，观察元件坐标和程序上的元件坐标有无偏移，若有偏移，要对程序进行调整。若没有偏移，方可进入“生产”模式。
3，进入生产模式后，点击“完成”-“pcb下载”。完成后点击“开始”，然后按机身上的绿色开始按钮，机器会自动进行正常贴片。
三、 smt贴片品质监督：
smt贴出的首件要让品管巡检进行确认，确认板面无缺件，漏件，错件，偏移等不良情况后，才可以大批量生产。发现首件有错误要及时调整机器，并把错件的手工纠正。然后把smt贴片机元件位置调到最佳状态再生产。
四、smt贴片注意事项:
1， smt贴片过程中出现报警，操作人员要及时查看故障，并及时解决。
2， 换料时，注意不要装错料。
3， smt贴片完成后，退出程序，关闭贴片机。需要拆掉的飞达放到专用的飞达架子上。最后做好清洁工作。
4， 在生产φ5单双色64×32的PCB板时，由于板子比较大，需要在PCB板底部装上顶针防止PCB板由于重力下凹。