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金立m5怎么拆后盖图片
发布时间：2023-05-09 17:13:11① 金立M5的后盖怎么拆开
具体步骤：
1、举梁用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。
2、从屏幕外框下手，一圈慢慢的撬开，就这样后盖取下来了。
② 金立手机后盖怎么开
金立部分机型是一体机，机身不可拆卸。
③ 金立手机后盖怎么打开
所需工具：吸盘、撬板、螺丝刀。
1、首先按动金立手机S10两边的卡槽，卡槽就能弹出来，将卡槽取下档激皮。
④ 金立手机后盖怎么打开gionee
金立手机怎样打开后盖这个有点不简单。让伍衡迅我来告诉你正确做法
⑤ 金立m5plus怎么拆后盖
拆卸工具：卡针、翘板
具体操作如下：
1、首先用卡针将SIM卡插槽和SD卡插槽取出。
(5)金立m5怎么拆后盖图片扩展阅读：
金纳孙立m5plus配置参数
上市时间：2015
产品类型：3G手机，4G手机，智能手机，平板手机，拍照手机，八核手机
外观类型：直板
体积（高x宽x厚）：160．9x81．2x8．4mm
主屏幕像素：1080x1920像素
待机模式：双卡多模
网络制式：TD－LTE／FDD－LTE／TD－SCDMA／WCDMA／CDMA2000／CDMA1X／GSM
适用频率：2G：GSM800／18003G：WCDMA1800／1900／21002G：CDMA1X8003G：CDMA2000800／1800／19003G：TD－SCDMA1880－1920／2010－20254G：TD－LTEB39／B40／B414G：FDD－LTEB3／B7
系统界面：Android5．1
CPU频率：1．3GHz联发科MT6753
CPU核心数：8八核
GPU类型：Mali－T720MP2
SIM卡类型：MicroSIM卡
电池规格：5020毫安时
键盘类型：虚拟键盘
可选颜色：白色、金色
产品重量：208克
无线WLAN：WIFI，IEEE802．11b／g／n
蓝牙：4．0版支持
数据线接口：USBType－C
主屏幕参肢茄穗数
屏幕像素密度：368
主屏幕尺寸：6寸
主屏幕材料：AMOLED
主屏幕颜色：1600万色
主屏幕触摸屏：电容屏
主屏幕多点触控：支持
光线传感：支持
铃声参数
铃声格式：MP3铃声，MID铃声，WAV铃声，AAC铃声，AMR铃声，OGG铃声
内存参数
RAM大小：3GB
储存容量：64GB
内存卡：MicroSD（TransFlash）
扩展容量：128GB
主摄像头参数
主摄像头像素：1300万像素
主摄像头传感器类型：CMOS
闪光灯：LED补光灯
⑥ 金立手机m5后盖怎么打开
1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽颂敬。
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