鑽石篩片如何使用圖片視頻

① 怎樣用手電筒鑒別鑽石原石

1、手電筒是不可能鑒定鑽石原石的，鑽石有親油疏水性，可以利用特性進行鑒定。

2、鑽石原石的鑒定方式可以是去到當地的檢測中心進行鑒定，這樣比較保險，也比較准確，費用就20塊錢。

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鑒別方法

1、硬度檢驗：鑽石是已知最硬的自然生成物質，沒有什麼東西可在鑽石上劃上痕跡，若能劃上痕跡的則絕非鑽石。

2、導熱試驗：在待辯鑽石和其它相似物品上同時呼一口氣，若是鑽石則其表面凝聚的水霧應比其它物品上的水霧蒸發得快，這是因為鑽石具有高導熱性的原因。

3、鉛筆鑒別

碳和鑽石一樣，只是物理結構不一樣，所以很多人用鉛筆去檢測鑽石的真偽，屬於一種比較實用有效的方法，在鑒定的時候，要先把鑽石用水濕潤，然後再用鉛筆輕輕的刻劃，在真鑽石的晶面上，鉛筆劃過的地方，是不留痕跡的。

而如果不是鑽石，而是玻璃、水晶等材料，就會在表面上留下痕跡，一般情況下，用鉛筆刻劃來鑒別鑽石的真假，這種方法的准確性是較高的。硬度較高，折射好，但在轉動時會反射較多的彩光，與真品在轉動時只反射出微弱的黃、藍色彩光相比，有明顯的差別。

② 請問鑽石的分選步驟是怎樣的

鑽石的分選:
鑽石的選礦流程一般包括:准備、粗選、精選幾個階段.鑽石選礦前的准備作業一般包括破碎、篩分、洗礦、磨礦、水力分級等.其目的是為選礦事先創造好條件,使得選別作業能順利進行和獲得良好的效果。
1.1.破碎
是鑽石原生礦選別前主要的准備作業.在破碎階段,一方面要使粗粒的礦石充分解離,另一方面又要盡量減少鑽石晶體的破碎,在礦石破碎的過程中,力求保護晶體的要求較破碎其他礦石更為嚴格.破碎設備主要是顎式破碎機,也有旋迴破碎機、水電破碎機等.
1.2.篩分
在鑽石選礦中需要採用篩分作業的地方較多.篩分一方面可以在破碎階段及時地分出合適粒度的礦石,避免礦石的過度破碎,降低電耗,提高效率,對保護晶體也有好處:另一方面可以為下一步選礦作業做准備.篩分作業的設備為篩分機,最常採用的是振動篩,其次是搖動篩.
1.3.洗礦
鑽石砂礦和某些原生礦,含有大量的粘土質礦物,在選礦前必須將其去除.洗礦就是除去礦石中粘土質物料的過程,包括使粘土分散和使分散後的粘土物質與粒狀物料分離兩個階段.常用的洗礦設備有高壓水槍、圓筒洗礦機、槽式洗礦機等.
1.4.磨碎
磨碎是破碎過程的繼續,是指在機械設備中,藉助於介質和礦石本身的沖擊及磨剝作用,使礦石的粒度進一步變小.鑽石礦石磨礦的主要目的就是使礦石中細粒鑽石全部或大部分單體解離出來,以便在下一步的選礦作業中加以回收.此外,根據鑽石與脈石礦物耐磨性的差別,有選擇性地磨礦,可將大部分礦石磨成指標要求的粒度,棄置尾礦,提高效率.磨礦作業通常在一個旋轉的圓筒形磨礦機中進行.磨礦機有球磨機、棒磨機和自磨機,其基本原理是利用介質(或礦石本身)對礦石進行沖擊相研磨.
1.5.水力分級
當進行細粒物料的粒度分離時,因採用篩分的方法比較困難,故常採用水力分級的方法進行.其基本原理是基於物料粒度(或密度)的不同在流體中沉降速度的差別而進行的.水力分級用的主要設備是螺旋分級機和水力旋流器.

③ 測鑽石的儀器是怎麼用的

根據拋光的鑽石樣品熒光圖樣的不同得出鑒定結果。
DiamondSure是一種快速的天然鑽石篩選儀器，它可以鑒定天然拋光鑽石或對無法確定的樣品建議做進一步分析,DiamondSure可以檢測重量在0.10～10ct范圍內的無色—淺黃色（Cape系列）拋光鑽石，但對優化處理的鑽石，如激光打孔、輻照、裂隙充填和熱處理鑽石則無法分辨。
DiamondSure的設計原理是檢測天然鑽石中由N3引起的415.5nm吸收光譜，98%以上的天然鑽石都具有該吸收線。這種儀器的使用非常簡單，將拋光的待測樣品檯面朝下放在一個探測器上，這時儀器將自動檢測並分析樣品的可見光吸收光譜，幾秒種後顯示屏上將出現測試結果。顯示「Pass」說明樣品為天然鑽石，無需做進一步檢測；顯示「Refer for further tests」，說明樣品需進行進一步測試，大約只有1%的天然鑽石需進行進一步測試，這其中包括了稀少的Ⅱ型鑽石和極少部分Ⅰ型鑽石。對於HTHP處理鑽石、CVD合成鑽石及鑽石的仿製品（例如合成碳硅石）儀器也會准確地進行分辨，提示進行進一步檢測。
DiamondView是DiamondSure的絕好補充，利用DiamondSure無法確定的鑽石樣品，可以藉助DiamondView進行進一步的檢測。另外DiamondView也可以作為檢測儀器單獨使用。DiamondView的原理是根據拋光的鑽石樣品熒光圖樣的不同得出鑒定結果。DiamondView的組成部分包括：電腦及顯示屏， 照相裝置，真空夾持鑷子及其他輔助元件。

④ 鑽石加工工藝流程

鑽石加工通常包括設計、劈、鋸、車、磨五道工序。

放射型的異形鑽除了腰棱的加工工藝和小面的擺布稍微不同之外，其工藝流程整體上接近圓鑽。階梯型的異形鑽的腰棱不用車鑽機加工，一律靠磨，其工藝流程和使用的器具與圓鑽差異很大。可見並不是每一顆鑽石從原坯到成品都必須經過設計、劈、鋸、車、磨五大工序，但無論何種磨工和琢形的鑽石，設計和磨鑽這兩道工序則是必不可少的。

（一）設計標線

設計標線是鑽石加工最基礎的一道工序。優秀的鑽石設計師，至少應該具備以下一些素質和技能：

1）對鑽石的主要特性，尤其像晶形、晶體結構、解理、內應力（異常雙折射現象）、包體、硬度各向異性等與加工工藝密切相關的那些特性，必須了如指掌。

2）熟悉鑽石加工的整個工藝流程、各道具體工序和本廠工人的技術水平，採取合理的設計選擇。

3）熟悉市場行情，能在市場需求、出成率、風險程度、賣價、資金周轉速度等諸多關系整體效益的因素之間權衡利弊，找出平衡點，做出最佳方案。

設計人員常備的工具有：電子秤、卡尺量規、10倍放大鏡（最好能有台式放大鏡）、計算器、鑽石燈、鑽石原石篩、偏光鏡、顯微鏡、紙包、標線筆和油性墨水等。設計的步驟如下。

1.原石分選

根據原石的大小、顏色、凈度、晶形四個方面進行分選。從設計的角度觀察原石，主要考慮晶形和凈度兩個方面的因素。

1）晶形CSO習慣上把原石的晶形分為六類，即規則晶形（Stones）、變形晶形（Shapes）、劈理晶形（Cleavages）、雙晶（Macles）、薄片（Flats）和六面體形（Cubes）等。規則晶形是指晶形完好、沒有或幾乎沒有形變的八面體和十二面體，加工工藝上就叫可鋸鑽（Sawable）；變形晶體指的是沿二次對稱軸方向加長、沿三次對稱軸方向加長或變扁，即明顯變形的完整晶體，加工工藝上叫顆粒鑽（Makeable,Wholoestone）；劈理晶形指嚴重殘缺的晶體或殘片。客觀地說，這幾類晶形之間的區分並沒有嚴整劃一的尺度，在一定程度上要憑經驗來判斷。

2）凈度如果說晶形主要影響出成率的話，凈度則直接影響到成品鑽石的價值。從設計的角度看原石，應先搞清內含物的種類、大小、數目、位置、對比度；其次確認通過加工可以去掉的瑕疵；再次，對於去不掉或去不幹凈的瑕疵要盡可能把它們安置在不顯眼、不反射的位置。碰到表面磨砂發毛和有「殼」的原石可在適當的部位磨一磨，行話叫「開窗」，透過這扇「窗戶」再去看個究竟。有時瑕疵的深淺不能一目瞭然，可以藉助顯微鏡測距。辦法是在同一放大倍率下，轉動聚焦旋鈕，找到縱深兩點間的實際距離與旋紐轉過的刻度之間的對應關系；然後把鑽石固定在載物台上，先把焦點聚在晶體表面上，再逐步地把焦距拉伸到內含物上，記下聚焦旋鈕轉過的刻度，即可推算出內含物距晶體表面的實際距離，以判斷能否在加工過程中把它們去掉。

2.設計原則

鑽石設計的原則主要有保重原則、求凈原則、適銷原則和省工原則。

1）保重原則目的在於提高原石的利用率，既要保證本道工序的原料損耗最少，又要使下一道工序不受影響，所有工序都要最大限度地保留成品鑽石的重量，即爭取最好的出成率，這就是保重原則。但同時要注意凈度和切工，片面保重忽視凈度和切工反而往往使其總體價值降低。

2）求凈原則鑽石是天然礦物，真正純凈無瑕的極少。設計人員應拿出一個切實可行的方案，將瑕疵在加工過程中去掉。比如把石墨包體設計在貼近鋸切面、劈理面的位置，以利於在磨製過程中把它們去掉。確實難以去除，也要將瑕疵設計放在不太顯眼、不發生鏡像反射的地方，將瑕疵對凈度等級的影響降低到最小。保重和求凈往往不能同時兼顧，這時設計人員就必須反復權衡，以經濟效益為尺度，做出有利的選擇。

3）適銷原則鑽石設計成什麼磨工和琢型，在保重和求凈兩者之間如何取捨，都必須從本身的客觀實際出發，使產品適銷對路，加快資金的周轉。

4）省工原則鑽石加工歷來就有勞動密集型產業之說。從原石到成品，勞動消耗量非同尋常。在保重、求凈、適銷的大前提下，在選擇檯面、編排加工工藝的時候，適當兼顧一下省工的原則也不失為提高經濟效益的一個方面。比如在一塊鑽石原石用鋸和劈兩種加工工藝都可以達到預期效果時，應首先考慮用劈的加工工藝，因為劈鑽的工效比鋸鑽高，這樣可以節省工時。鑽石的硬度有各向異性的特點，不同的晶面做檯面，磨的時候會有難易程度的差異。因此如果幾種方案都能取得同樣的結果，那麼應首先用立方體晶面做檯面（四向紋），十二面體晶面（兩向紋）次之，不得已才考慮八面體晶面（三向紋）。

本著以上原則，從每一顆原石的具體情形出發，確定對每一顆原石應採用的磨工、琢型。

3.設計標線

1）劈鑽標線劈鑽的方向一定要沿解理面方向，即平行於八面體晶面的方向。接觸雙晶原則上要求從雙晶結合縫處下刀。標線時可標出劈開面的一邊或兩邊，開口點用墨團標明，點在晶棱上（見圖5-1-18）。

2）鋸鑽標線鋸鑽時有兩種選擇，一是沿立方體晶面方向鋸，二是沿十二面體晶面方向鋸（見圖5-1-19）。最常用的是沿立方體晶面方向鋸，因為沿十二面體晶面鋸的出成率往往不理想。鋸切面必須與四次對稱軸垂直，傾斜度以15°為極限。大於15。基本上鋸不開。線標定之後，也用墨團點出開口點。

圖5-1-18 劈鑽標線

圖5-1-19 鑽石鋸開方向

3）成形鑽標線成形鑽不用劈和鋸，一顆就做一顆，故又叫顆粒鑽。一般只用墨團標出底尖的位置，也有用圓圈中間再加打叉（×）同時標出檯面位置的。碰到要「開窗」進行觀察的原石，設計人員也是用墨團點出開窗的部位。

4.分包

一般每個包有1粒、3粒、5粒直到10粒不等，視鑽石大小而定。分包的原則可以是下述各項中的一項或幾項。

1）大小按大小相等或相近的原則分包。

2）後續工序種類不屬同一個後續工序的石頭不能放在一包。

3）形狀按預計的出成率來分包。

4）紋向按研磨方向（四向紋、三向紋和兩向紋）來分包。

5）工藝要求相同相近的分成一包。

6）熒光特徵熒光色及其強度相同相近的分成一包。

7）凈度凈度相近的分成一包。

8）顏色顏色相近的分成一包。

一般來說，採用的項數越多就越便於監控和管理。而這主要取決於生產的規模和批量的大小。

（二）劈鑽

劈鑽是一門古老的鑽石加工工藝，起源於幾個世紀之前的印度。當時流行一種叫尖頂工（Point cut）的鑽石磨工，幾乎就是八面體原石。當時鋸鑽工藝尚未問世，印度人採用劈的方法把不規則的原石從四面八方剝「皮」，留下一個規規矩矩的八面體的「核」。而劈下來足夠大的石塊，還可以做成五花八門的玫瑰工鑽，因此劈鑽曾經盛極一時。隨著放射型圓鑽的流行，劈鑽工藝喪失了普遍性和通用性，到20世紀70年代利用薄片加工的「鋸齒工」出現時又稍微挽回了一些頹勢。如今，人們只是在對付晶形極不規則、解理上有嚴重瑕疵的原石或者接觸雙晶的時候才用到它。

迄今世上最大的原石、3106ct的庫利南鑽石和後來的瓊克鑽石（726ct）的加工，都是先行靠劈鑽工藝進行磨製的。此項工序要求劈鑽師對鑽石的特性，尤其對諸多異常情況要准確判斷並謹慎行事。

1.適宜用劈鑽工藝的原石

1）接觸雙晶，尤其是接合面破損或有隙可乘者。

2）解理面上有明顯瑕疵者（大的羽裂或者羽裂連帶深色後生包體等）。

3）晶形極不規則，不先劈就無從著手者。

4）劈開後的形狀同鋸鑽相比，出成率更高、效益更好者。

5）劈鑽後的非主體部分尚有其他利用價值者。

2.劈鑽的主要設備

劈鑽的主要設備：劈鑽工作台，上面有劈鑽盒；工作台內緣用木隔板固定一塊插劈鑽桿的鉛砧；劈鑽桿一套，規格從直徑10mm～40mm，每桿遞增5mm；劈鑽鋼刀一組，大中小俱全；木柄圓錘一個；煤氣（丁烷或天然氣）噴燈一盞；劈鑽膠若干。

3.劈鑽的操作程序

1）確定劈開面之後，把鑽坯粘牢在劈鑽桿頭上，開槽的面向上，並使劈線與劈鑽桿中軸18°～20°傾角，同時把開槽的鑽石刻刀粘牢。

2）左手執鑽坯夾桿，右手執刻刀夾桿，用手指鉤住鑽盒兩邊的立銷，讓刻刀在鑽坯開槽標線上來回蹭，刻出一條槽。目前這道工序在有的工廠已用激光來完成。

3）選擇厚度適宜的劈刀，使其刃口沒入刻槽之中。注意：刻刀刃口直鈍不宜尖，不能讓它接觸槽底，讓刻刀兩側抵在刻槽兩壁上。

4）扶正劈刀，用木柄圓錘輕擊刀臂，劈開鑽石。

5）用噴燈加熱劈鑽膠使之軟化，取出鑽坯，清洗干凈，檢查工作質量。

一顆鑽石可能不止劈一次，可按照上述程序反復操作進行。

（三）鋸鑽

鋸鑽的實際運用，可追溯到17世紀。當時鋸鑽的工具是一根綳緊拉直的細鐵絲，抹上鑽石微粉，與現今掏空用的木工鋼絲鋸相似。410ct的「攝政王」鑽石，足足用了一年時間才鋸開。由此可知其勞動效率非常低。

目前鋸鑽的方法主要是機械鋸鑽，最近興起的還有激光切割。

現代的機械鋸鑽機一般是十台一組，安裝在鑄鐵機架或實心水泥機座上。通常一個工人可以照看20台鋸機。

單台鋸機主要零部件有：鑄鐵機座、心軸、鋸石夾嘴、夾臂、重力臂、進給配重球、調節螺桿、橡皮墊塊及微型電機。常備的低質易耗品有：磷銅鋸片、鋸石膠、鑽石微粉、石墨軸墊等。

磷銅鋸片的直徑、厚度可視心軸法蘭盤的直徑和鑽石製品的大小而選定。各國的習慣不盡一致。

鑽石設計標好鋸切線之後，便可發送到鋸鑽工序，進行粘鑽、裝機、開口、鋸切、清洗、質檢等程序。

1.粘鑽

把鋸鑽膠填進鋸鑽夾嘴，注意適量，把鑽石摁入其中，注意使鋸切線與夾嘴唇口平行（或者說是與夾嘴中軸垂直）且伸出唇口一點，清除多餘的粘膠，勿使粘膠妨礙鋸片的旋進。把粘好的鑽石插進蜂窩狀夾嘴盒，移入乾燥箱乾燥後，再仔細檢查鑽石與夾嘴的相對位置是否改變。

2.裝鑽

把檢查好的鑽石夾嘴裝入夾臂，使鋸片對准鋸切線，從正面看呈一條直線，從上朝下看，鋸切線必須同鋸片正好在同一平面，不允許錯位。總之，從鋸片上方壓在鋸片上的鑽石必須精確定位，並且必須隨時檢查鋸路正不正，防止鋸偏。國外給鑽坯定位時有採用X射線法、測角器觀測法、平行光管觀測法等，但大多數工廠還是採用目測法，靠操作工人的責任感、眼力和經驗來確保精確定位。

3.開口

開口用的鋸片一般比正式鋸鑽的鋸片厚0.05～0.10mm。開口深度以1～1.5mm為宜。

開口位置的選定和開口的質量直接關繫到整個鋸鑽工序的質量和成敗。所謂開口位置的選定，實質上就是如何處置鑽石各種內含物和結構特徵的問題。

如果原石有一條蝕溝，那麼就從離蝕溝最近的那個晶頂開口；如果兩個相鄰的晶頂附近各有一條蝕溝，則從靠近深蝕溝的晶頂開口；如果兩條蝕溝分別靠近相對的兩個晶頂，則從靠近深蝕溝的晶頂開口；蝕溝在晶棱中段者可從它連接的兩個晶頂中任意選定一個開口。

有一個負晶頂的原石就從負晶頂開口；如果有幾個負晶頂就從發育最充分、最深的那個開口。

開口時勿使鋸片通過玫瑰花瓣形的石墨包體。含橄欖石包體的鑽石應從包體長度方向一致的地方開口。

有裂紋的原石應從裂紋最多或裂紋發育最深的那個晶頂開口。

4.鋸鑽

口子開好之後，更換薄1～2號的鋸片正式開始鋸鑽。鋸片直徑的選擇，以伸距稍大於鑽石直徑為准，伸距太長鋸片受壓彎曲，鋸切面將呈凹凸狀；伸距太短則鋸不開。鋸片最佳轉速為2800r/min。鋸鑽的工效主要取決於鑽石微粉的粒度、濃度及施壓的大小。為此，在整個鋸鑽過程中，每間隔2～3min就得用小滾輪把用橄欖油調和的鑽粉往鋸片上抹。同時旋出調節螺桿，盡可能保證鑽坯對鋸片的施壓為最大。但到鋸鑽接近尾聲時，必須適當減少施壓，避免鑽石在鋸開之前就崩開而留下未鋸完的墩子，影響鋸鑽質量和後續工序的出成率。

鋸鑽和單人單班工效因石頭大小和鋸片厚度不同而不同。

5.清洗

鋸鑽清洗一般用洗發香波兌水搖洗，再用清水沖洗、乾燥。

6.質檢

其實鋸鑽的檢驗在清洗之前就應該進行一次，目的主要是檢查鋸路是否遵從了設計標線。清洗以後，主要是檢查鋸切面的質量。以下幾種情形為不合格：

1）深鋸齒痕若不太深、對後續工序的出成率影響不大，可勉強通過（圖5-1-20（a）。

2）鋸切面凸凹不平主要是鋸片伸距太大，被鑽石壓彎而又未及時糾正所致（圖5-1-24（b））。

3）鋸切面傾斜因鋸片走偏而未及時糾正所致，但設計斜鋸者除外（圖5-1-20（c）。

4）鋸切面梯坎一般是一刀切不開、迎面又鋸時鋸路對不準造成的，梯坎越高情況越糟，因為磨檯面的損耗越大（圖5-1-20（d）。

5）墩子是鋸鑽進程接近尾聲時未及時減少鋸片施壓鑽石崩裂造成的，弄不好鋸掉的一半還會「飛」掉（圖5-1-20（e）。

圖5-1-20 質檢的各種情況

（a）深鋸齒痕；（b）凹鋸面和凸鋸面；（c）斜鋸面；（d）鋸面有梯坎；（e）墩子

（四）車鑽

車鑽的工作對象是鑽石腰棱，目的是賦予它以未來成品鑽琢型的優美曲線（圓形、雙弧形、彎弓形等）。階梯型的磨工腰棱呈直線，一部分混合型的磨工（如拜麗恩磨工等）的腰棱也是直線，打磨它們的時候用不著車鑽這道工序。

1.車鑽的設備

最早打磨腰棱全靠手工，如今電動車鑽機已經非常普遍。在此簡單介紹幾種最新的加工設備。

1）全自動車鑽機這種機器除了裝石之外，其餘的事都由車鑽機完成。與通常的車鑽機不同的是：雙頭車鑽機兩根心軸的轉向完全相反，兩顆鑽石同樣既為工具（車刀），又為工件（被加工件）。兩顆鑽石互相刮擦的情況由攝像頭放大再現在觀監屏幕上，便於操作工掌握進度。

2）激光車鑽設備其原理同激光打孔、激光切割相似。激光加工造成的表面微裂和較高的成本費用，是其不足之處。

3）車鑽機這種機器在國內普遍使用，有單頭和雙頭兩種：單頭機用膠粘在製品（工件）上，雙頭機則靠左邊的夾嘴和右邊的頂針配合來夾持鑽石。

以雙頭機為例介紹一下車鑽機的結構：一個整體澆鑄的機座，左邊裝有制動輪和浮游卡盤，右邊是頂針座和彈力頂針，中間是車刀架和殘渣收集盒，有的還配備有吸塵器。安裝在機台底下的電動機通過分配軸和兩條同步皮帶帶動雙軸同步旋轉。

與車鑽機配套使用的主要工具是車鑽棒。主要輔助工具有各種規格的車鑽夾嘴，一個木榔頭，若干作為車刀用的有稜有角的鑽坯或人造聚晶顆粒。像牙醫工具那樣靠轉軸驅動的旋轉車鑽棒被越來越多地採用。除了工效提高以外，它加工出來的腰棱質量也好。

2.車鑽的步驟

1）仔細觀察鑽坯主要看尖正不正、高度夠不夠，有無瑕疵和瑕疵的確切方位，以決定部分或全部去掉的方案，決定是粘還是夾。

2）固定鑽坯辦法有兩種，一種是粘，一種是夾（見圖5-1-21）。

圖5-1-21 固定鑽坯的兩種方法

兩種辦法各有優缺點。夾的優點是操作簡便，工效較高，更適宜正尖、無瑕的坯料；而粘的方法多了一道粘的工序，比較費事，但適用於幾乎所有的坯料，尤其是夾有所不能的歪尖、無尖、有裂、有瑕的坯料，其車裂鑽坯的概率較小，安全系數較大。

粘：先加熱銅頭，抹上專用粘膠劑，把鑽坯輕輕地摁在粘膠劑上，粘牢，再加熱30分鍾左右，使粘膠劑硬化，復查鑽坯是否移位。加工好之後再加熱使鑽坯與粘膠劑分離。

夾：選擇夾嘴，使其承窩與底尖相配，把它安裝在車鑽機前頂底座上，左手執鑽石，底尖向左，右手扳動後頂針座頂住鑽石檯面。注意頂壓的力度：太小夾不住鑽石，太大會把鑽石夾壞。

固定鑽石車刀的辦法也是粘和夾兩種。已鋸鑽（Sawn）、圓粒金剛石（Boart）或人工聚晶顆粒都可以充當車刀。

3）鑽坯定中即令鑽坯的轉動軸與可能獲得最大直徑的成品鑽的中軸重合。定中精確與否，在很大程度上就決定了車鑽工序的最終結果：出成率、該去的瑕疵是否已經去掉或下道工序有無把握去掉。

4）粗車粗車的目標是將鑽坯突出的部分（如晶頂等）打磨掉。注意進刀量不宜太大太猛，並要反復多次補充定中。

5）精車預期目的是使在製品的直徑圓度和腰箍預留高度均達到工藝要求。

6）光邊對腰棱進行最後修葺。有三條途徑可供選擇：

第一種途徑是仍舊在車鑽機進行，把車刀換成已鋸鑽的鋒刃，輕觸在製品。這樣加工的腰棱較粗糙，表面呈灰白色，鑒定證書上註明為「打磨腰棱」（Bruted girdle）。

第二種途徑是採用專用的光邊機。這種機器比車鑽機小巧，原理相近，只是做工具用的已不是手執的車刀，而是一個在一定振幅內前後振擺的高速旋轉的鑽石微粉拋光輪。按照燒結在輪邊上的鑽石微粉的目數，它有很細、細、中等和粗之分。光邊機加工的腰棱鑒定證書上註明為「拋光腰棱」（Polished girdle）。它們表面光亮而且透明，幾何形狀規整。

第三條途徑是在磨鑽機上進行。對中、小鑽而言，這必須是在成品完成以後，腰棱上發現有缺口、過大的原晶面等嚴重影響正圓度的問題才採用的補救辦法。只有大鑽和巨鑽，才會有意識地把腰棱修飾成一連串的小面。在鑒定證書上，這樣處理過的腰棱註明「小面腰棱」（Faceted girdle）。

以上三種光邊的辦法僅適用於圓鑽，均不適用於階梯型磨工。對於腰棱呈曲線的異形鑽，如心形、馬眼、梨形、橢圓之類，只考慮有「打磨腰棱」和「小面腰棱」兩種可能，暫時還沒有一種安裝鑽石磨輪的機器，能夠勝任它們那種不同曲率、比例伸縮性又很大的腰棱。

7）質檢 對車好的圓鑽在製品的工藝要求是：①製品俯視圖必須正圓。容許誤差只能是1.1%～1.5%。②製品腰距高度最小值不小於直徑的12.5%，即要能容納下成品鑽的整個冠部和腰棱。③製品高度與直徑之比不小於60%且不大於80%。④製品底部傾角應不小於45%且不大於56%。⑤腰箍表面必須光滑，無崩缺、無凹陷，無露面的瑕疵，無微裂，粗糙度不明顯，呈暗灰白色。

檯面不得傾斜，底尖要正。

（五）磨鑽

1.磨鑽機理

磨鑽過程是一個熱學作用和力學作用兼而有之的理化過程，即一方面鑽石與磨盤摩擦生熱，導致鑽石表層石墨化，另一方面鑽石在鑽石微粉的碰撞沖擊下一點一點地剝落。磨鑽的效率取決於磨盤的磨削性能及其轉速、鑽石微粉的目數和密度、鑽石對磨盤施加的壓力，以及鑽石在磨盤上的取向，即檯面的選定和機頭的朝向。

2.研磨方向

鑽石加工行內的習慣叫法有：四尖石（Four points）、兩尖石（Two points）和三尖石（Three Points），或者四向紋、兩向紋和三向紋。其實質就是鑽石硬度的各向異性，同一顆鑽石不同的晶面硬度會有差異，同一個晶面不同的方向上的硬度也會有差異。磨鑽時發生的所謂「紋向」的問題，就與鑽石硬度的各向異性有關。

用立方體晶面方向做檯面方向的鑽石是四尖石，用菱形十二面體晶面方向做檯面方向的鑽石是兩尖石，用八面體晶面方向做檯面方向的鑽石是三尖石。換句話說，就一個八面體而言，從晶頂開面（開始磨檯面）的是四尖石，從晶棱開面的是兩尖石，從晶面開面的是三尖石（見圖5-1-22）。

圖5-1-22 鑽石檯面的選取方向

這些表述法都是以未來成品鑽檯面的選定為著眼點的。理論和實踐證明：四向紋相對硬度最小，兩向紋居中，三向紋最大，其相對硬度之比約為1:1.414:2.308。所以設計師在選擇檯面時，也應該參照這個比率，在同質等大的前提下，設計成四向紋是上策，兩向紋是中策，三向紋是下策。

檯面選定了，紋向就確定了。而對於同一種紋向的鑽石，還有進一步的硬度各向異性的問題。一般地說，四尖石有四組平行於立方體晶棱的紋向硬度相對較小，同時有四組沿四邊形對角線方向的紋向硬度相對較大；兩尖石有兩組平行於菱形短對角線方向的紋向硬度相對較小，同時有兩組沿長對角線方向的紋向硬度相對較大；三尖石有三組平行於三角形之高的紋向硬度相對較小，同時有三組平行於三角形三條邊的紋向硬度相對較大。磨鑽的時候，只有當研磨方向與硬度相對較小的紋向大體一致時，研磨面才會是鋥亮的鏡面。

檯面和紋向確定之後，磨鑽師就在既定的紋向下，找到硬度相對較小的方向，按照規定的比例把石頭磨好。在理想的情況下，最佳研磨方向的確認本來是有章可循的，但自然界中理想的規則的晶體很少見，這就使得問題復雜化。

當然，鑽石相對硬度的大小，還有可能受其他因素的影響，比如結構現象（雙晶縫、生長線等）、應力狀態、內含物乃至熒光顏色等。

3.磨鑽設備和磨鑽步驟

（1）磨鑽設備

磨鑽工的主要工具是：磨床、磨鑽夾具、10×放大鏡、腰棱劃線器，鑽石微粉、橄欖軸等。

磨床要強調三點：

1）修整好的磨盤必須達到大面積平整和微觀不平度的統一，保持動態平衡。磨盤工作面修整平以後，用粗砂輪或砂條劃上雙弧線或拋物線的劃痕，以便嵌入鑽石微粉。最後還要在調平衡機上用配重法作好動平衡測試。

2）用適量的橄欖油（有時為桃油或其他植物油）拌上鑽石微粉，用泡沫塑料塊均勻地塗抹在磨盤工作面上，開動磨床，用大鑽石來回蹭軋，使鑽粉與磨盤比較牢固地粘合，以提高磨具磨料的工作效率和延長其使用壽命。

3）磨盤的使用，應強調明確分區。一般把靠近轉軸的內圈作為試磨區，把磨盤邊緣線速度最大的外圈作為研磨區，而把內、外圈之間的中圈部分作為拋光區（見圖5-1-23）。

圖5-1-23 磨盤工作面的區域劃分

早先的磨鑽夾具用錫頭來固定鑽石。現代的夾具採用帶分度尺、角度板和微調旋鈕的機頭，此夾具又叫磨手、機械手。用於磨檯面的叫檯面夾具，用於磨底小面的叫底小面夾具，用於磨冠小面的叫冠小面夾具，等等。

（2）磨鑽步驟

磨鑽是占據鑽石加工工藝流程整個工作量50%～60%的一道主要工序。

西方國家傳統的做法是分兩步走：

第一步：「磨十字」（Cross），即磨檯面、底四面、冠四面。

第二步：「添光加彩」（Brilliantering），即磨底八、底腰小面、冠八、冠腰小面、星小面。

在這種情況下，磨底和磨冠是交替進行的。也有先磨底再磨冠的，或者反過來。前者一般適用於小鑽，後者一般適用於中、大鑽。國內一般小型的鑽石廠，大都採取這種做法。

最細致的做法可以分成八道工序：檯面→底四→冠四→底八→冠八→底腰小面→冠腰小面→星小面（見圖5-1-24）。具體怎麼做，依習慣而定。但專業化分工、流水作業無疑是發展趨勢。生產規模則是一個重要的制約因素。

圖5-1-24 鑽石加工工序

（六）清洗和檢驗分級

鑽石磨成之後的清洗是成品分級前最後一道工序。將1000m L濃硫酸摻100g硝酸鉀配成溶液，注入盛有適量鑽石的瓷盤或燒杯，煮沸幾分鍾，冷卻後用蒸餾水或開水沖洗幾遍，濾干，然後送檢並分級。

⑤ 鑽石篩是什麼

給碎鑽分大小用的，一般是一套，可以把鑽石按大小分級，而不用一粒粒稱重

⑥ 「我的世界」重型篩子怎麼用

「我的世界」重型篩子，這個物品可以參與的合成，是篩重型沙子和重型沙爍的，由於是用現有資料自動獲取，可能會有不準確的現象出現。

⑦ 鑽石鑒定相關儀器

一、熱導儀

物質的熱能可通過三種方式進行傳遞：傳導、對流和輻射。在室溫條件下，主要是傳導。

熱有四種固有的特性，即熱導率、熱擴散率、傳熱系數和比熱容。其中熱導率對於物質而言是一常數，表示每秒鍾通過一定厚度的物質的熱量。熱導率的測量單位為瓦特每米每攝氏度（W/m·℃）。熱導儀是根據寶石的導熱性能設計並製造的，它是一種用途較為專一的鑒定儀器。由於在所有寶石中，鑽石具有極高的導熱性能，因此，熱導儀主要用於鑒別鑽石及其仿製品（見圖2-1-56）。

圖2-1-56 熱導儀外觀

（一）設計原理

對於非均質體晶體而言，因為晶體結構的異向性，不同方向熱導率不同。

通常認為熱量的傳遞是通過自由電子和光子進行的。因此，金屬的熱導率較非金屬大，而非晶質體中由於結構單元的無序性，光子產生更多的散射，因此晶體的熱導率（λ較非晶體大。然而鑽石是一例外，雖為非金屬，但其熱導率卻比金屬還要大（見表2-1-4）。其原因是，鑽石的熱導率與鑽石晶體中碳原子振動或共振頻率有關。在鑽石晶體中，C原子非常輕，而結合的鍵力卻很強。因此，原子的震動或共振頻率非常高，並且C原子振動時消耗的能量非常小，熱量可以非常迅速地傳過鑽石而不會被吸收。

表2-1-4 幾種材料的熱導率

（二）結構

熱導儀包括熱探針、電源、放大器和讀數表四部分。讀數表可由信號燈或鳴叫器代替，顯示測試結果。電源為熱探針供熱，並為整個儀器供電。整個熱導儀的關鍵元件是熱探針，儀器內部結構如圖2-1-57所示。

圖2-1-57 熱導儀結構示意圖

電熱元件為銅針，銅針兩端連接儀表形成電路，即組成了熱電偶。接通電源，經預熱，銅針升至一定溫度即可測試。當銅針外端與寶石表面接觸時，熱量傳遞給寶石，銅針外端降溫，溫度變化通過熱電偶測出，再經過放大器和讀數表或蜂鳴器顯示結果。

（三）測試

1）待測寶石必須乾燥和干凈，測試應在室溫下進行。

2）打開儀器開關，預熱。手握探測器，以直角對准測試寶石，若探頭接觸了金屬托，許多儀器會自動發出警報聲。

3）施加一定的壓力，儀器顯示出光和聲信號，得到測試結果。

（四）注意事項

1）熱導儀的探頭非常精細，因此在使用過程中，必須小心以免損壞。使用完畢應立即蓋上保護罩。

2）電池電力不足時應及時更換，以免測量結果不準確。

3）長時間不使用，應將電池取出，以免造成儀器的腐蝕與損壞。

4）定期清潔探頭，測試前將探頭在一張軟紙上輕擦即可。

5）測試裸石時，應使用金屬托盤作為底托，熱導儀通常有此附件。測試小粒寶石，如分鑽，光和聲信號可能不會很強。

6）在測試時，銅針應盡可能與測試寶石表面垂直接觸。

7）寶石表面應干凈、乾燥，排除寶石之外的干擾。

8）盡量控制室內空氣的流通，如不要急促呼吸，不要正對空調或窗戶測試。

二、鑽石確認儀（DiamondSure^TM）

鑽石確認儀（Diamond Sure^TM）是一種快速的天然鑽石篩選儀器（見圖2-1-58），可以檢測重量在0.10～10ct范圍內的無色—淺黃色（Cape系列）拋光鑽石，它可以在各種環境下對已切磨鑽石進行鑒定、對有懷疑的樣品建議做進一步檢測分析。但是被「建議做進一步檢測」的樣品，樣品必須經附加檢驗才可確認其准確的產品類別，因為該儀器尚不能識別某些罕見天然鑽石（大約占所有普通鑽石的1%～2%）。鑽石確認儀主要用於檢測無色或基本無色的鑽石。通常來講，棕色天然鑽石或其他彩色天然鑽石鑒別後很容易顯示「請進一步檢測」，但天然黃鑽石例外。該儀器可以鑒別黃色合成鑽石與天然黃色鑽石。鑽石確認儀並不適用於其他寶石或鑽石仿製品的鑒別分類，也不能用於檢測天然鑽石進行了何種人工處理，如裂縫填充、輻照或熱處理等。

圖2-1-58 鑽石確認儀（Diamond Sure^TM）及其顯示內容

鑽石確認儀操作簡便，既可用來檢測未鑲嵌的鑽石，也可檢測簡單鑲嵌過的鑽石。檢測時，將拋光的待測樣品檯面朝下放在光纖點中心位置、按「檢測」鍵，這時儀器將自動檢測並分析樣品的可見光吸收光譜，幾秒鍾後顯示屏上將出現測試結果。如果樣品處於良好的檢測狀態、操作準確，會有以下幾種結果之一出現在液晶顯示屏上：

1）顯示「通過」說明樣品為天然鑽石，無需做進一步檢測。

2）顯示「通過，請作熱儀檢測」的樣品，如果在熱導儀檢測時顯示為「鑽石」，則該樣品為天然鑽石。合成立方氧化鋯在鑽石確認儀上也顯示這樣的結果，但熱導儀檢測不會顯示為鑽石。

3）顯示「建議作進一步檢測」，如合成鑽石將會顯示這一結果或者是以下兩種結果之一。許多鑽石仿製品也會顯示這一結果，偶爾在檢測天然鑽石時也會出現這種信息，尤其是彩色鑽石，但是通過常規寶石鑒定就可以確認。

4）顯示「請進一步檢測（Ⅰb型成分）」：Ⅰb型成分是黃色合成鑽石的特點。在極少數情況下，天然鑽石也可能顯示此特性（這種極少的天然鑽石則被稱為「金絲雀黃」）。大部分淺黃色合成鑽石經檢測都會顯示此結果。

5）顯示「請進一步檢測（Ⅱ型）」：所有無色天然Ⅱ型鑽石、合成Ⅱ型鑽石以及鑽石仿製品都會顯示如此結果。偶爾也會有Ⅰ型鑽石檢測後顯示此信息。如果需要鑒定類別，該儀器的檢測結果還需要通過紅外吸收光譜分析確認。

6）顯示「請進一步測試（碳硅石檢測）」：碳硅石一般都能被鑽石確認儀辨識，大部分都會顯示本條信息。進行一些簡單的寶石鑒定測試就可區別碳硅石和鑽石。

實驗性檢測表明天然鑽石中大約只有1%的天然鑽石在鑽石確認儀檢測會被要求「建議作進一步檢測」，這其中包括了稀少的Ⅱ型鑽石和極少部分Ⅰb型鑽石，這並不能肯定它們就是合成鑽石或鑽石仿製品，這種情況下常規的寶石學方法鑒定是不可缺少的。

總之，鑽石確認儀是一種天然鑽石快速分辨儀器，易於操作，能將所有的合成品及仿製品篩選出去，能識別Ⅱ型鑽石和合成碳硅石。DTC對60萬粒天然鑽石樣品進行過測試，98%的天然鑽石樣品「通過」鑽石確認儀檢測，不需要其他檢測；僅不到2%的樣品需要做其他的檢測，以判斷其是否為天然鑽石。

三、鑽石觀測儀（Diamond View^TM）

Diamond View^TM是Diamond Sure^TM的絕好補充，運用鑽石觀測儀對樣品的熒光圖譜進行分析，可對被鑽石確認儀「建議作進一步檢測」的樣品做准確鑒定。 當然，Diamond View^TM也可以作為檢測或研究儀器單獨使用。Diamond View^TM的原理是依據天然鑽石與合成鑽石的熒光圖譜顯示不同的生長結構，合成鑽石在短波紫外光下呈現特徵的生長區結構熒光圖譜，從而可與天然鑽石相區分。Diamond View^TM的組成部分包括：電腦及顯示屏，照相裝置，真空夾持鑷子及其他輔助元件（見圖2-1-59）。

圖2-1-59 鑽石觀測儀（Diamond View^TM）

使用時將已拋光的鑽石樣品置於真空樣品倉的短波紫外光下，電腦顯示屏上會出現樣品的紫外熒光圖譜，操作者可方便地對焦於樣品表明並選擇適當的放大率。按「UV」（即紫外光）鍵，可見光關閉，紫外光打開，當顯示屏上出現合適的圖譜時，按「Capture」（即抓圖）鍵，圖像會保留在顯示屏上。紫外燈熄滅後，顯示屏會自動出現磷光圖譜，以作檢查。通常情況下近無色的天然鑽石磷光很弱，而HTHP合成鑽石磷光都很強、持續時間也長。磷光圖譜會顯示在屏幕的右下角。

與Diamond View^TM連接的電腦中存有各種天然和合成鑽石的紫外熒光圖樣，可直接將待測樣品的熒光圖樣與之對比，從而得出結論。

總之，對鑽石確認儀「建議作進一步檢測」的樣品，可藉助鑽石觀測儀作熒光圖譜分析。鑽石觀測儀可利用強短波紫外燈照射樣品，激發樣品獲取熒光圖譜，如HPHT合成鑽石的熒光圖譜顯示特別的幾何型生長區結構，從而達到進一步檢測的目的。

四、590型無色合成碳硅石/鑽石測試儀

用熱導儀測試鑽石和合成碳硅石時，兩種材料均顯示為鑽石，二者無法區分。為此美國C3公司設計了590型測試儀，用於熱導儀測試之後進一步區分鑽石和合成碳硅石。590型測試儀體積小，攜帶方便，用途專一，操作簡便（見圖2-1-60）。

圖2-1-60 590型無色合成碳硅石/鑽石測試儀

590測試儀的設計原理是在導熱性測試後，檢測寶石對紫外光的吸收。鑽石不吸收紫外光，紫外光可以穿透鑽石，而合成碳硅石對紫外光有強烈的吸收。

測試時使寶石檯面與儀器光導纖維探頭端部保持垂直並接觸（鑲嵌鑽石的金屬托不能與探頭接觸）。如果是鑽石，就能激活蜂鳴器和綠色指示燈；如果是合成碳硅石，只要寶石的檯面與探頭保持接觸且未翻轉，則綠色指示燈和蜂鳴器就應處於關閉狀態。

590型測試儀為精密光導纖維電子儀器，必須在正常溫度、濕度下使用，不得儲存在有化學品的地方。光導纖維探頭的端部應保持清潔。清潔探頭時，應使用蘸過酒精的棉簽輕輕擦拭其端部，然後用柔軟的棉布擦乾。由於光導纖維探頭從測試儀中伸出，所以必須小心操作，以免對其造成損傷。590型測試儀在不用時，必須把防護滑板蓋住測試口以保護探頭。不得用手指直接觸摸從590型測試儀的窗口可以看見的鹵燈，因為鹵燈在點亮後溫度很高，皮膚上的鹽分和油分對其有損壞。應用清潔的塑料或布擦拭鹵燈，如果鹵燈被手指觸摸到，必須在使用前用酒精棉簽擦拭乾凈。

五、反射儀

在寶石鑒定中，反射儀主要用於測試折射率超過標准折射儀極限的高折射率寶石的近似折射率，如人造釔鋁榴石、釓鎵榴石、鈦酸鍶、合成立方氧化鋯、鑽石等。

（一）原理

反射率是指單位時間內從界面單位面積上反射光的強度與入射光的強度之比。寶石對光線的反射程度取決於該寶石的分子結構和成分，還取決於寶石表面的拋光程度。

反射儀是根據寶石的反射率性質設計的一種儀器，它可以測量從寶石表面返回的光量。寶石的反射率與折射率之間存在准線性關系，即：

反射率＝反射光線的強度/入射光線的強度＝（n₁-n₂）²/（n₁+n₂）²

式中：n₁——寶石的折射率；

n₂——周圍介質的折射率，空氣的折射率為1。

根據各種寶石的折射率，可以依上式計算出各種寶石的反射率。由於寶石的折射率有一定的變化范圍，因此寶石的反射率也存在一定變化范圍（見表2-1-5）。

表2-1-5 常見寶石的折射率與反射率（R）

（二）反射儀的結構和使用

LC特朗姆帕（Trumper）於1959年設計出了世界上第一台測定寶石反射率的儀器。目前採用電子反射儀，利用遠紅外線發光二極體作為入射光源，用袖珍的光電管檢測從寶石表面反射的光量，從而達到鑒定寶石品種的作用。

反射儀的右上角（或下半部）有一個圓形測光孔，孔內構造如圖2-1-61所示。內部有一個發光二極體和一個光電接收器。測試時，將寶石拋光良好的檯面對准測光孔，蓋好遮光罩，打開開關。儀器通電後二極體發出一束波長930nm的紅外光，以大致7°～10°的入射角射到寶石檯面上，經檯面反射後，射入光電管的接收器。接收器的光電管產生光電流，所產生的電流大小與從寶石檯面反射回的光的強度成正比。光電流傳到反射儀的儀表顯示器中，通過指針偏轉所指的刻度，即可知道所測寶石的品種。

圖2-1-61 反射儀原理圖

反射儀顯示器上的刻度，分為高、低兩檔。低檔反射率范圍是2.78%～8%；高檔反射率范圍是8%以上。兩檔在測定時可由按鈕變換。只有寶石的折射率大於1.80，即反射率高於8%時，才適用於反射儀。

（三）使用反射儀的注意事項

目前，大多型號的反射儀已把反射率轉換成了折射率，但其測量精度不如常規折射儀，只能達到±0.05。使用反射儀應注意以下事項：

1）對於折射率低於1.80的寶石，不宜使用反射儀，盡量用折射儀來測定。

2）所測樣品必須具有拋光良好的平面且大於測試孔，否則接收不到儀器信號或導致讀數過低。

3）樣品內部的包體的反光可導致讀數出現偏差。

4）每個樣品從多個方向測量，以保證結論的准確性。

5）樣品表面要求潔凈無污物，否則影響光的反射，導致結論錯誤。

6）可以將熱導儀和反射儀結合使用。

另外，應特別注意合成碳硅石在空氣或氧氣中經高溫處理後，表面可形成一層的二氧化硅薄膜，降低了合成碳硅石的反射率，使其在反射儀上的讀數與鑽石相似。

⑧ 鑽石篩使用方法

1、上膏，將雕好的翡翠的表面塗上一層膏狀的拋光粉，綠色的為氧化鉻橙紅色的為氧化鈰。
2、推磨，用二千目的砂輪磨表面。
3、重復前兩步，一般要重復二次。
4、上毛刷，將鑽石粉塗在翡翠的表面然後用硬毛刷來拋。
5、細工，開始對大工具拋不到的小地方來拋磨。用竹子，沾鑽石粉，大一點用竹筷子，小的地方就要用到竹牙簽了。
6、精拋，將翡翠塗上鑽石粉後用硬皮來拋磨，國內大多用牛皮，緬甸大多用象皮。
7、清洗，目的是將拋光好的翡翠上面殘留的拋光粉清洗干凈。主要用超聲波機來清洗，清洗不到的地方再用酒精來擦。
8、上臘，對翡翠成品表面一的種保護，可用開水洗掉。
9、吹乾即可。

⑨ 如何識別鑽石的真假

鑽石又叫金剛石，是國內外市場上比較昂貴的商品。它除具有工業價值外，還作為裝飾品如胸花、戒指、別針、耳墜等。而且，由於鑽石屬於天然寶藏，所以，又具有很高的收藏價值。高質量的鑽石具有如下特徵：顏色白、顆粒大、結晶體透明、純凈度高、車工規矩等。在鑒選鑽石時要注意以下幾點。

(1)看顏色：由於鑽石反光強烈，因而，可用口對著鑽石哈哈氣，使其不反光，這樣看顏色就比較准確。顏色由好到差的順序是：無色透明（或稱水晶色）白色、淺黃色、黃色。

(2)看晶體透明的純凈度：這主要是看鑽石內含雜質多少。檔次高的鑽石處於十倍以上的放大鏡下，仍角顯得毫無瑕媲。一般含雜質少的稱「微微絲」，稍多的稱「半號花」、「一號花」、「二號花」，依具類推。

(3)看車工：從折光角度看，鑽石有準確的車工角度，每個角，每個面一樣這種角度的准確性越高，鑽石的檔次也越高。真鑽石的反光面有57個或58個（個別例外）。

(4)識別真假鑽石時有一個簡單的方法，即將鑽石放在手上若是真鑽石是看不見手紋的，而像水鑽、白魯賓（又叫人造鑽石）、錫蘭鑽等假鑽石放在手上是能看見手紋的。

(5)測試硬度：用鑽石去劃玻璃，如果為真鑽石，是能夠割開玻璃的；若是假鑽石，由於其硬度較低，是不能將玻璃割開的。

(6)用手掂：真鑽石是比經常用來冒充鑽石的鋯石輕幾乎一半的重量，因而用手掂一掂也可區分真偽。

⑩ 鑽石怎麼保養和清洗

一、常用的鑽石保養方法有如下幾種：

1、清潔液洗凈法

用一個小碗或茶杯盛裝溫水，在水中調好適量的中性清潔劑。將鑽石浸在水中，用牙刷輕輕刷洗，再用一個網篩兜住，在水龍頭下用溫水沖洗。最後用一條柔軟的無棉絨布拭乾即可。

2、冷水浸法

用一個小碗或茶杯，將鑽石浸在水中約30分鍾，然後用一個小刷子，在鑽石前後左右輕輕刷洗，再在水中揮動一會，拿出來用紙巾拭乾即可。

3、快速清洗法

購買一瓶名牌的珠寶清潔液，連同附贈的容器，按照說明洗滌鑽石。

二、其它護理鑽石的秘訣：

1、這里還有一些秘訣可以幫助您護理鑽石。當您在做家務時，請不要讓鑽石首飾沾上含氯的漂白劑，它雖不會損壞鑽石，但是會使鑲托褪色或變色。

2、洗碗或做粗活時不要佩戴鑽石，鑽石雖然堅硬，但是若依其紋理方向受到重擊可能會有刮損。

3、每年將您的鑽石首飾拿給珠寶商檢查一次，查看鑲托是否松脫與磨損，重新給它固定和擦亮。

鑽飾保養的一個簡單方法是：每周一次將鑽飾放入含有氨水成分的家用清潔劑(比如洗碗精)中浸泡一夜。次日早晨，將鑽飾取出，用干凈柔軟的牙刷刷洗(需特別准備一隻專門清潔鑽石的牙刷)，因鑽飾背面較容易匯集油脂和灰塵，清潔時當特別留意。

鑽石清洗3大注意事項：

1、並非所有寶石都像鑽石一樣堅硬，有些可能會被牙刷刮傷。因此在保養時要根據不同寶石的特點而定。鑲嵌過於精巧的珠寶以及古董珠寶可能不適宜用牙刷刷，需採取更為柔和的處理方式;戒指的鑲嵌可能變松，所以保養的時候要對戒指的鑲嵌狀況做仔細檢查。

2、清潔鑽石的場所很重要，千萬不要選在水槽邊，或者至少將下水口蓋上。盡可能鋪一張橡皮墊子，以免珠寶滑落劃傷。

3、任何鑽石尤其是鑲嵌鑽石切忌使用含氯(如漂白水)或者磨砂產品(如去污粉或者牙膏)的產品。這些清潔產品會腐蝕珠寶上的鑲嵌金屬，導致鑲嵌變松，嚴重的甚至會腐蝕金屬。

溫馨提示：保持清潔只是鑽石保養的第一步。盡管在家裡自行清洗也是可取的，但還應盡可能定期將鑽石送到專業珠寶商那裡進行保養。專業的珠寶商會採用超聲波清洗的方法，以液體為介質發出高頻率的聲波來去除鑽石上的灰塵和油垢。