① 金立M5的後蓋怎麼拆開
具體步驟:
1、舉梁用卡針先取出SIM卡槽和SD卡槽。
2、從屏幕外框下手,一圈慢慢的撬開,就這樣後蓋取下來了。
② 金立手機後蓋怎麼開
金立部分機型是一體機,機身不可拆卸。
③ 金立手機後蓋怎麼打開
所需工具:吸盤、撬板、螺絲刀。
1、首先按動金立手機S10兩邊的卡槽,卡槽就能彈出來,將卡槽取下檔激皮。
④ 金立手機後蓋怎麼打開gionee
金立手機怎樣打開後蓋這個有點不簡單。讓伍衡迅我來告訴你正確做法
⑤ 金立m5plus怎麼拆後蓋
拆卸工具:卡針、翹板
具體操作如下:
1、首先用卡針將SIM卡插槽和SD卡插槽取出。
(5)金立m5怎麼拆後蓋圖片擴展閱讀:
金納孫立m5plus配置參數
上市時間:2015
產品類型:3G手機,4G手機,智能手機,平板手機,拍照手機,八核手機
外觀類型:直板
體積(高x寬x厚):160.9x81.2x8.4mm
主屏幕像素:1080x1920像素
待機模式:雙卡多模
網路制式:TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/CDMA1X/GSM
適用頻率:2G:GSM800/18003G:WCDMA1800/1900/21002G:CDMA1X8003G:CDMA2000800/1800/19003G:TD-SCDMA1880-1920/2010-20254G:TD-LTEB39/B40/B414G:FDD-LTEB3/B7
系統界面:Android5.1
CPU頻率:1.3GHz聯發科MT6753
CPU核心數:8八核
GPU類型:Mali-T720MP2
SIM卡類型:MicroSIM卡
電池規格:5020毫安時
鍵盤類型:虛擬鍵盤
可選顏色:白色、金色
產品重量:208克
無線WLAN:WIFI,IEEE802.11b/g/n
藍牙:4.0版支持
數據線介面:USBType-C
主屏幕參肢茄穗數
屏幕像素密度:368
主屏幕尺寸:6寸
主屏幕材料:AMOLED
主屏幕顏色:1600萬色
主屏幕觸摸屏:電容屏
主屏幕多點觸控:支持
光線感測:支持
鈴聲參數
鈴聲格式:MP3鈴聲,MID鈴聲,WAV鈴聲,AAC鈴聲,AMR鈴聲,OGG鈴聲
內存參數
RAM大小:3GB
儲存容量:64GB
內存卡:MicroSD(TransFlash)
擴展容量:128GB
主攝像頭參數
主攝像頭像素:1300萬像素
主攝像頭感測器類型:CMOS
閃光燈:LED補光燈
⑥ 金立手機m5後蓋怎麼打開
1、用卡針先取出SIM卡槽和SD卡槽頌敬。